你知道电镀的十大性能测试中有多少个吗？

电镀是一种方法，其中工件浸入含有待沉积金属离子的溶液中，并在施加电流时，薄金属膜沉淀到工件的表面。电镀可以赋予各种金属和非金属组件优良的外观、良好的耐腐蚀性和耐磨性。它还使组件的表面获得各种特殊功能，将其转变为新型功能材料，甚至可以作为形成某些金属基复合材料的一种手段。因此，电镀在各个工业领域得到了广泛应用。那么，电镀的性能如何评估呢？下面，我们将解读电镀的十大性能测试。

金属组件电镀层的外观检查是最基本和最常用的测试。外观不合格的工件不需要进行其他项目的测试。在检查过程中，使用目视观察将工件分为三类：合格、缺陷和废品。外观缺陷包括针孔、凹坑、结节、剥落、起泡、脱落、表面不平整、斑点、烧灼、阴影、树枝状和海绵状沉积物，以及应该镀层但未镀层的区域。

表面粗糙度测量属于微观长度测量，目前采用的方法有比较法、光学法和探针法。探针法中的轮廓法因其体积小、重量轻、高放大倍数和快速测量速度等优点而被广泛使用。

涂层亮度是针对具有高装饰要求的电镀组件测量的指标。亮度是指在一定的照度和角度下，涂层表面反射的光的比率和强度。通常使用目视检查和样品比较方法来评估电镀组件的亮度。对于平面电镀组件，光度计可以获得良好的结果。

涂层附着力，也称为涂层粘结强度，是指涂层与基材或中间涂层之间的结合质量。涂层的附着力直接影响装饰性能和保护效果，因此它是金属涂层的重要质量检验指标。

金属涂层附着力强度测试方法的选择

电镀层的厚度和均匀性是涂层质量的重要指标，显著影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分为两类：破坏性和非破坏性。破坏性测量方法包括计时液流法、滴厚度测量法、库仑法和金相法等。非破坏性测量方法包括磁法、涡流法、β射线反向散射法和X射线光谱法等。

厚度测试方法及相应标准

涂层中的孔隙率是指从涂层表面延伸到基材的细小通道或孔洞，影响涂层的保护能力。测量孔隙率的方法包括滤纸补丁法、浸泡法、电泳涂装法和气体渗透法等。

涂层孔隙率测试方法

硬度是涂层的重要机械性能。涂层的硬度取决于沉积金属的晶体结构。为了消除基材材料的影响以及由于涂层厚度对压痕尺寸的限制，通常使用显微硬度法。

维氏/努普硬度测试仪

维氏硬度压痕（左）和克努普硬度压痕（右）

涂层中的内部应力是指在没有外部负载的情况下涂层内的平衡应力。该应力是由电镀过程中影响沉积的因素引起的，导致金属晶格缺陷。电镀溶液中的某些金属离子、阴离子和有机添加剂可以显著增加涂层的内部应力。涂层中的内部应力可能导致存储和使用过程中出现起泡、开裂和剥落等现象，以及在外部力作用下的应力腐蚀和疲劳强度降低。测量涂层内部应力的方法包括弯曲阴极法、刚性平条法和螺旋收缩计法等。测试方法可以参考 ASTM B636。

典型氢脆断裂

涂层脆性是涂层物理性能的重要指标。脆性常常导致涂层开裂、粘结强度降低，甚至直接影响其使用价值。涂层脆性测试通常涉及在外力作用下对样品进行变形，直到涂层开裂，然后使用涂层开裂时的变形程度或偏转值作为评估涂层脆性的依据。测试可以参考标准 ASTM F519。

涂层延展性是指涂层在外力作用下，抵抗断裂或开裂的能力，无论是经历塑性变形、弹性变形，还是两者同时发生。测量涂层脆性的测试方法包括延迟断裂测试、慢弯曲测试和应力环测试等。测量涂层韧性的测试方法包括拉伸测试和弯曲测试，参考标准如GB/T 15821、ASTM B489和ASTM B490。

涂层可焊性是指焊料在待焊金属表面流动的容易程度，即涂层表面被熔融焊料润湿的能力。不同的涂层对相同熔融焊料的润湿能力各不相同；即使是相同的涂层，由于杂质含量和涂层结构的差异，也可能具有不同的可焊性。因此，测试涂层的可焊性可以更好地理解涂层与焊料之间的匹配，从而能够有针对性地选择焊料，以满足电子工艺的可焊性要求。可焊性测试方法主要包括槽焊、球焊和润湿称重法，参考标准如GB/T 16745和ASTM B678。

盐雾测试箱

耐腐蚀性是指电镀产品抵御环境侵蚀的能力，是涂层的重要性能指标。无论是用于保护、装饰还是功能性涂层，在特定环境条件下对涂层的耐腐蚀性都有严格要求。一旦涂层被腐蚀，产品将无法发挥其预期功能。耐腐蚀性测试是评估涂层性能和产品使用寿命的重要手段，在确保产品安全使用方面发挥着重要作用。

涂层耐腐蚀性测试方法

磨损测试仪

某些涂层用于摩擦受力的区域，并且需要良好的耐磨性。一般认为，硬度高的涂层具有相应良好的耐磨性。因此，有时人们会比较涂层的硬度来评估其耐磨性。然而，这种方法并不是很科学，因为涂层的耐磨性不仅取决于硬度，还取决于接触物体的材料和表面、摩擦过程中的负载、润滑条件和温度等因素。因此，涂层的耐磨性测试主要涉及模拟实际使用条件并进行磨损测试。测试设备是磨损测试仪，参考标准如GB/T 12967和ASTM F1978。